錫膏攪拌，貼片加工價(jià)格，將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，貼片加工廠，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷，將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，沈陽貼片加工，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。

SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，貼片加工廠商，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

SMT加工用印刷機(jī)，手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的起始站位，也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的。它主要是通過鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對(duì)應(yīng)的焊盤上，其工作原理與學(xué)校印刷油墨試卷原理相似。因現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝要求越來越高，因此大部分企業(yè)均采用全自動(dòng)印刷設(shè)備?；睾笭t是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障，主要通過熱風(fēng)對(duì)流的形式對(duì)未加焊接的PCB不斷加熱，使焊材熔化、冷卻，將元器件與PCB焊盤固化為一體。

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