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水基清洗劑應(yīng)用在SMT制程上的清洗都有哪些優(yōu)勢(shì)?
水基清洗劑?是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物油污、油脂的清洗;水基清洗劑也可以簡(jiǎn)單的說(shuō)成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗劑,如我們平時(shí)的洗潔精也可說(shuō)是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。
隨著電子元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化,無(wú)鉛化技術(shù)的導(dǎo)入,日益嚴(yán)格的環(huán)境和物質(zhì)管控,天那水哪有賣(mài),推動(dòng)了水基清洗劑的迅速發(fā)展,目前水基清洗劑應(yīng)用在SMT制程上的清洗已十分成熟,并體現(xiàn)出相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)。
一、SMT印刷網(wǎng)板離線(xiàn)清洗
1、適用水基清洗劑產(chǎn)品:中性水基清洗劑
2、清洗對(duì)象 :回流焊焊前錫膏殘留物、未固化紅膠殘留、錯(cuò)印板清洗。
3、清洗設(shè)備:超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、噴淋式鋼網(wǎng)清洗機(jī)
二、SMT印刷網(wǎng)板在線(xiàn)清洗
1、適用水基清洗劑產(chǎn)品:中性水基清洗劑
2、清洗對(duì)象:主要用于清洗SMT印刷機(jī)網(wǎng)板和錯(cuò)印板上的焊錫膏殘留
壓鑄鋁水基清洗劑的適用范圍
壓鑄鋁水基清洗劑適用于純鋁、鋁合金配件及橡膠產(chǎn)品等表面礦物油、植物油、動(dòng)物油等油污清洗。
壓鑄鋁水基清洗劑是以離子表面活性劑為主要原料
壓鑄鋁水基清洗劑有無(wú)毒、無(wú)刺激、油污清洗等特點(diǎn)。
壓鑄鋁水基清洗劑不破壞鋁表面鈍化膜,可以保持鋁部件的光澤,沒(méi)有水印,沒(méi)有斑點(diǎn),沒(méi)有殘?jiān)瑳](méi)有腐蝕,沒(méi)有變色等特點(diǎn)。
壓鑄鋁水基清洗劑可以解決企業(yè)的鋁清洗問(wèn)題,鋁清洗劑是工業(yè)清洗劑。
目前,液體處理時(shí),天那水香蕉水,水是十分易揮發(fā)的溶劑。清洗溫度增加了水分子由液態(tài)轉(zhuǎn)變成霧水混合狀態(tài)的趨勢(shì)。 3. 水將會(huì)帶有一些有機(jī)原料從排氣管中排出。因此,天那水價(jià)格,具有高氣壓的水處理設(shè)備正以更快的速率損失至耗盡。
4. 水流和水壓增加了噴淋室中水珠和水霧混合狀態(tài)的濃度。水珠和水霧在空氣中濃度的增加又必然導(dǎo)致更多清潔設(shè)備的損耗。
5.
液態(tài)的有蒸發(fā)成氣態(tài)的趨勢(shì),天那水,并且所有的氣體也有凝結(jié)成液體的趨勢(shì)。隨著清洗溫度的增加水蒸氣的壓力和所用的原材料變得足夠去克服氣壓然后將液體氣化并且直到耗盡。蒸發(fā)所導(dǎo)致的的水和smt水基清洗劑的損失通常不是1:1
。低蒸氣壓成分往往凝結(jié)回到清洗箱。攜帶者清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。對(duì)于單室機(jī)和多室機(jī),存在于機(jī)箱、管道以及產(chǎn)品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。
二、影響smt水基清洗劑清洗電路板的工藝效果因素有哪些?
影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括:電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)??赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層,表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料(工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝)可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響??赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。
三、水屬清洗劑要求
1.1首先要保證使用的水屬清洗劑對(duì)所清洗的金屬零件沒(méi)有腐蝕性,還要保證清洗后的金屬工件表面仍然具有原有的光澤度。
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