LCP在LDS/MID工藝的應(yīng)用

LDS（LaserDirectStructuring）即激光直接成型技術(shù)：利用激光技術(shù)在特殊塑料件上直接三維打印電路板的技術(shù)。和傳統(tǒng)的電路板相比，這類產(chǎn)品體積明顯縮小、線路設(shè)計(jì)更加靈活；因此，LDS技術(shù)已經(jīng)在要求很高的領(lǐng)域如，通信、汽車電子、機(jī)電設(shè)備、等方面得到大量的應(yīng)用。

以手機(jī)LDS天線為例：含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料通過(guò)注塑成型得到特定的形狀；通過(guò)激光照射得到特定形狀活化區(qū)域；化學(xué)鍍可將更多的金屬原子依附在活化區(qū)域中，從而得到功能性電路板；為了防止電路板被磨損，一般通過(guò)噴涂或組裝將其覆蓋保護(hù)。

判定工程塑料硬度的標(biāo)準(zhǔn)判定工程塑料硬度的標(biāo)準(zhǔn)之一是采納了主要使用在礦物分類的莫氏硬度，莫氏標(biāo)度是從1-10，隨著數(shù)字增大，其的抗刮痕性也越強(qiáng)(如滑石的莫氏硬度為I級(jí)，金剛石為10級(jí))，不言而喻每一級(jí)莫氏標(biāo)度對(duì)應(yīng)的材料也可以在級(jí)的材料上刮出痕跡，因此就根據(jù)莫氏硬度來(lái)確定工程塑料在使用時(shí)與其接觸物體之間的抗刮痕性，而一般工程塑料的莫氏標(biāo)度在2-3之間。另外，還有一種判定工程塑料硬度的標(biāo)準(zhǔn)，就是利用壓陷硬度表征材料表面抵抗其它較硬物體壓人的性能，也即是壓陷硬度，其分為球壓痕硬度、邵氏硬度、巴柯?tīng)栍捕取⒉际嫌捕群吐迨嫌捕任宸N，壓陷硬度的測(cè)試原理是，把規(guī)定直徑的鋼球在規(guī)定的載荷下壓人試樣表面，并保持一定時(shí)間，用壓痕單位面積上承受的力或者壓痕的深度表示硬度。

LCP液晶聚合物的應(yīng)用

電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

LCP還可以做印刷電路板、人造電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件；用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于方面。

LCP可以加入高填充劑（PSF/PBT/PA）作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，應(yīng)用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)。