【廣告】
貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。
雙面混裝:來料檢測 PCB的B面絲印錫膏(紅膠) 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修,絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,PCBA加工焊接,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),PCBA加工廠商,位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,PCBA加工供應(yīng),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點:1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,PCBA加工,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
企業(yè): 沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
手機: 15920033702
電話: 159-20033702
地址: 遼寧省沈陽市沈北新區(qū)蒲河路888號5區(qū)11號