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SMT貼片加工工藝流程:單面組裝:來料檢測 絲印 錫膏(紅膠) 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修,PCBA來料加工品牌,單面混裝:來料檢測 PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修,雙面組裝:來料檢測 PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面絲印錫膏(紅膠) 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修。
預加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,PCBA來料加工,仔細核對物料的型號、規(guī)格,PCBA來料加工廠商,并簽字,根據(jù)樣品進行預加工,PCBA來料加工廠家,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
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