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SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項:波峰焊機中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點,也叫基準(zhǔn)點,方便貼片機定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,沈陽PCBA加工,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,PCBA加工供應(yīng),須遵照有關(guān)實際操作標(biāo)準(zhǔn),PCBA加工廠,有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護不及時而損害損壞,對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
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