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PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負責電氣連接,制造復雜成本高;外層連接外界,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內(nèi)層板的制造工藝相對復雜,涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴格控制導電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準精度,還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
1. 在進行 PCB 設計之前設置走線的寬度
甚至在您開始布線或鋪設零件之前,您就必須了解您的走線寬度以適應其所需的電流。通常,快速交付貼片,我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸,以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外,如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流,則將走線設置得更寬。
2.小心元件放置
甚至在您開始布線或鋪設零件之前,您就必須了解您的走線寬度以適應其所需的電流。通常,我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸,以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外,如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流,則將走線設置得更寬。
3.設置接地層和電源層
我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅固,并確保它不會在元件放置過程中彎曲。
4.考慮電路板中的電磁干擾
由于您可能正在使用高壓 PCB,您必須了解電磁干擾 (EMI)會破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過為電源的每一級分離控制接地層和電源接地層來降低EMI效應。如果將接地層放置在疊層之間,請確保放置一條路徑作為阻抗。并且請記住始終首先考慮RF 部分,因為它攜帶高頻信號,快速交付貼片貼片制造,如果你把它放在一次,快速交付貼片貼片工廠,你將沒有足夠的空間來容納它,終導致你的設計失敗。
5.防止結(jié)合無鉛和有鉛元件
還有很多更成熟的部件仍在使用,但沒有無鉛選項。請記住,您可能會被誘使將其中一種與您的無鉛組件一起投入使用,請重新考慮。鉛和無鉛零件的熱規(guī)格明顯不同,特別是對于RoHS 認證零件。
印刷電路板的布局設計是設計任何電子產(chǎn)品時需要考慮的重要因素。PCB布局的設計師在電子電路設計中起著主要作用。他或她還從特定原理圖中提取 PCB的設計和布局。
PCB設計和布局是一項很棒的技能,需要一些軟件知識。您必須獲得一些知識的軟件包括CAD系統(tǒng)以及其他技術(shù)。使用的標準將確保電路板成功轉(zhuǎn)移到 PCB。這也確保了PCB 制造過程的成功。
為了取得成功,您必須遵循一些指導方針。但是,我們有,他們有必要的經(jīng)驗,可以在沒有任何指導的情況下處理設計。關(guān)于PCB生產(chǎn),有不同的軟件可用。建議選擇大多數(shù)參與 PCB 設計的人都喜歡使用的一種。
人們用于 PCB 板設計的軟件包括Cadence Allegro、Altium、PADS 和 Xpedition。其中一些軟件比其他軟件更好地處理這項工作。
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