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根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。
溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過(guò)15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,OEM加工廠,貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,OEM加工服務(wù),當(dāng)車(chē)間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車(chē)間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車(chē)間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,OEM加工,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,OEM加工報(bào)價(jià),面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%。
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