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貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時(shí)造成過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,OEM加工項(xiàng)目,若想要精密度高于±5%,沈陽OEM加工,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí),OEM加工服務(wù),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
SMT貼片加工工藝流程:單面組裝:來料檢測 絲印 錫膏(紅膠) 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修,單面混裝:來料檢測 PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修,雙面組裝:來料檢測 PCB的A面絲印錫膏(紅膠) 貼片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面絲印錫膏(紅膠) 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修。
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