SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

S在制作SMT電路板的過程中，貼片加工價(jià)格，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說，這是一個(gè)很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個(gè)主要原因：1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力，還會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，貼片加工品牌，形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，沈陽貼片加工，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

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