PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，SMT加工報(bào)價(jià)，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，SMT加工，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，SMT加工焊接，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設(shè)計(jì)方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，SMT加工廠家，為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動(dòng)式絲印油墨臺(tái)，刮板，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評估桌面參考手冊。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

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