可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材特點(diǎn)

控制細(xì)胞的3D結(jié)構(gòu)和力學(xué)細(xì)胞在平坦或微結(jié)構(gòu)化的軟3D環(huán)境中培養(yǎng)，以模仿體內(nèi)條件。

基材的剛度可以從非常軟（1 kPa）到非常硬（200 kPa）中選擇

提供多種基材形貌（平坦，圓形孔，軟底培養(yǎng)板多少錢，方形孔，凹槽等）

基于凝膠的底物已準(zhǔn)備好用于您的細(xì)胞培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)

由于細(xì)胞直接接種在特征的頂部（易于限制非遷移細(xì)胞），邢臺(tái)軟底培養(yǎng)板，因此易于使用且易于使用

預(yù)涂ECM基質(zhì)（例如纖連蛋白）

適用于任何細(xì)胞培養(yǎng)底物（蓋玻片，軟底培養(yǎng)板代理，培養(yǎng)皿，軟底培養(yǎng)板哪家好，多孔板）

凝膠的光學(xué)透明性使這些底物與高分辨率光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)兼容

可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材

應(yīng)用背景：

FLEXCELL 可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材的作用在于防止造成硬度沖擊，也就是當(dāng)細(xì)胞從柔軟的基質(zhì)轉(zhuǎn)移到普通的聚培養(yǎng)板的表面時(shí)會(huì)因?yàn)榛子捕鹊淖兓a(chǎn)生應(yīng)激反應(yīng)。這種基質(zhì)硬度變化中的細(xì)胞硬度沖擊就像細(xì)菌從葡萄糖轉(zhuǎn)移到半乳糖時(shí)所經(jīng)歷的碳源轉(zhuǎn)移，這會(huì)導(dǎo)致細(xì)菌增加吸收和代謝新碳源所需的酶。普通的培養(yǎng)板聚的表面硬度高達(dá)1Gpa，而細(xì)胞生長的基質(zhì)硬度小于1kpa，兩者的硬度差異很大，而細(xì)胞因此產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)也是不容忽視的。

可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材亮點(diǎn)2

10）同一程序中可以運(yùn)行多種頻率，多種振幅和多種波形；

11）加載模擬波形種類豐富：靜態(tài)波形、正旋波形、心動(dòng)波形、三角波形、矩形以及各種波形；

12）更好地控制在超低或超高應(yīng)力下的波形；

13)電腦系統(tǒng)對(duì)牽張拉伸力加載周期、大小、頻率、持續(xù)時(shí)間較智能調(diào)控

14)加載分析各種細(xì)胞在牽張拉應(yīng)力刺激下的生物化學(xué)反應(yīng)

15)伸展度范圍廣：0-33%

16)牽拉頻率范圍廣：0.01-5Hz

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