錫膏攪拌，將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷，將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，SMT加工廠，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。

貼片加工要用到一些SMT設(shè)備，比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備，SMT加工供應(yīng)，以PCB為基礎(chǔ)，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過(guò)程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修?，F(xiàn)如今，隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步，SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來(lái)越輕便，功能也越來(lái)越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，SMT加工廠家，比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。

在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，沈陽(yáng)SMT加工，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買(mǎi)回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù)，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

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