smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務(wù)，貼片插件加工廠價格，那么還應(yīng)配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機)；SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進度。車間的清潔度在10萬級（BGJ73－84）左右。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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