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SMT的特點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片加工采用的是片狀器件,具有高可靠性,銅陵smt貼片加工,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),電子smt貼片加工,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高。
SMT貼片元器件的工藝要求:元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式,采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時,應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備;如產(chǎn)品需要清洗,還要配置清洗設(shè)備。SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展,生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時間越來越短。
一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,smt貼片加工工廠,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。smt貼片基本的工藝流程就是:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
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