SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對(duì)于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，SMT來(lái)料加工價(jià)格，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，SMT來(lái)料加工廠商，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，SMT來(lái)料加工，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMT來(lái)料加工品牌，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

雙面混裝：來(lái)料檢測(cè) PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測(cè) 返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

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