貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，SMT來料加工品牌，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，SMT來料加工廠，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMT來料加工報(bào)價(jià)，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

smt元器件檢測(cè)：表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面，沈陽(yáng)SMT來料加工，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

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