預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料，仔細(xì)核對物料的型號、規(guī)格，PCBA加工，并簽字，根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工，PCBA加工供應(yīng)，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，PCBA加工焊接，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。

修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，PCBA加工報價，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。

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