SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，PCBA來料加工廠，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，沈陽PCBA來料加工，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，PCBA來料加工價(jià)格，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片加工生產(chǎn)中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢，使設(shè)備始終處于完好狀態(tài)，對設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，PCBA來料加工廠家，采取糾正和預(yù)防措施，并及時(shí)加以維護(hù)和修理。

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

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