在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。

把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減，以防范出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域，搞臟的手套會造成環(huán)境污染，SMT加工焊接，因而必需時要常常拆換手套。做為一項(xiàng)通用性標(biāo)準(zhǔn)，被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放，SMT加工廠家，由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機(jī)硅樹脂的洗潔劑，他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。

SMT來料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因，提供物料至電子加工方，SMT加工廠商，進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進(jìn)行物料采購，因此，SMT加工，其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來決定。過小批量生產(chǎn)則會收取一定的工程費(fèi)用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工，但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。

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