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可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材
應(yīng)用背景:
FLEXCELL 可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材的作用在于防止造成硬度沖擊,也就是當細胞從柔軟的基質(zhì)轉(zhuǎn)移到普通的聚培養(yǎng)板的表面時會因為基底硬度的變化而產(chǎn)生應(yīng)激反應(yīng)。這種基質(zhì)硬度變化中的細胞硬度沖擊就像細菌從葡萄糖轉(zhuǎn)移到半乳糖時所經(jīng)歷的碳源轉(zhuǎn)移,這會導(dǎo)致細菌增加吸收和代謝新碳源所需的酶。普通的培養(yǎng)板聚的表面硬度高達1Gpa,而細胞生長的基質(zhì)硬度小于1kpa,柔軟底膜培養(yǎng)板,兩者的硬度差異很大,而細胞因此產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)也是不容忽視的。
可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材亮點2
10)同一程序中可以運行多種頻率,多種振幅和多種波形;
11)加載模擬波形種類豐富:靜態(tài)波形、正旋波形、心動波形、三角波形、矩形以及各種波形;
12)更好地控制在超低或超高應(yīng)力下的波形;
13)電腦系統(tǒng)對牽張拉伸力加載周期、大小、頻率、持續(xù)時間較智能調(diào)控
14)加載分析各種細胞在牽張拉應(yīng)力刺激下的生物化學(xué)反應(yīng)
15)伸展度范圍廣:0-33%
16)牽拉頻率范圍廣:0.01-5Hz
軟底培養(yǎng)板
一種低粘附培養(yǎng)板的制備方法:將聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑混合,并均勻涂布到細胞培養(yǎng)板或培養(yǎng)皿底面,待膠體凝固后進行滅菌即可制得低粘附培養(yǎng)板;聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑的混合比例為(5~50):1;滅菌方法為:紫外滅菌或者高溫高壓滅菌.本發(fā)明將聚二硅氧烷材料應(yīng)用于細胞培養(yǎng)所需的低粘附板的制備.其可根據(jù)實驗需求,靈活制備各種低粘附的培養(yǎng)板,柔軟底膜培養(yǎng)板哪家好,且成本低,可重復(fù)使用.本發(fā)明具有廣闊的應(yīng)用前景.
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