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光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法
光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法,其中包括:補(bǔ)償不同溫度下的調(diào)制電流,具體包括:步驟一:獲取常溫下的調(diào)制電流;步驟二:采集當(dāng)前溫度與常溫溫度的差值;步驟三:計(jì)算當(dāng)前溫度下的斜率系數(shù);步驟四:補(bǔ)償后的調(diào)制電流等于當(dāng)前溫度下的斜率系數(shù)乘以當(dāng)前溫度與常溫溫度的差值后,再疊加常溫下的調(diào)制電流;以及根據(jù)補(bǔ)償調(diào)制電流的計(jì)算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本發(fā)明光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法通過前期大量的測(cè)試數(shù)據(jù)擬合得到對(duì)應(yīng)溫度段的溫度系數(shù),以提高軟件自動(dòng)調(diào)試時(shí)對(duì)每一個(gè)光模塊消光比ER進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)的準(zhǔn)確度,40G光模塊價(jià)格,同時(shí)降低人工和時(shí)間成本.
光模塊按封裝分類
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,H3C40G光模塊價(jià)格,光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用較廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP 單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無源光網(wǎng)PON( G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
10.存儲(chǔ)模塊,如4G,8G等
光模塊的設(shè)計(jì)研究
隨著數(shù)據(jù)通信和電信傳輸技術(shù)的快速發(fā)展,光網(wǎng)絡(luò)信息容量激增,gao速寬帶光模塊成為當(dāng)前光通信領(lǐng)域的一大研究熱點(diǎn)。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場(chǎng)作用的綜合設(shè)計(jì)進(jìn)行研究,華為40G光模塊價(jià)格,具有重要的科學(xué)意義。主要研究了光模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),首先給出了模塊內(nèi)組件的功能及內(nèi)部布局,基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數(shù)據(jù)碼流傳輸狀態(tài)下的內(nèi)部熱場(chǎng)分布。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問題,提出相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案以提高模塊整體的散熱效率。
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