光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法

光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法，其中包括:補(bǔ)償不同溫度下的調(diào)制電流，華三H3C路由器模塊公司，具體包括:步驟一:獲取常溫下的調(diào)制電流;步驟二:采集當(dāng)前溫度與常溫溫度的差值;步驟三:計(jì)算當(dāng)前溫度下的斜率系數(shù);步驟四:補(bǔ)償后的調(diào)制電流等于當(dāng)前溫度下的斜率系數(shù)乘以當(dāng)前溫度與常溫溫度的差值后，再疊加常溫下的調(diào)制電流;以及根據(jù)補(bǔ)償調(diào)制電流的計(jì)算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本發(fā)明光模塊消光比的溫度補(bǔ)償方法通過(guò)前期大量的測(cè)試數(shù)據(jù)擬合得到對(duì)應(yīng)溫度段的溫度系數(shù)，以提高軟件自動(dòng)調(diào)試時(shí)對(duì)每一個(gè)光模塊消光比ER進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)的準(zhǔn)確度，同時(shí)降低人工和時(shí)間成本.

光模塊消光比的補(bǔ)償方法

光模塊消光比補(bǔ)償方法。該方法首先根據(jù)不同溫度下驅(qū)動(dòng)芯片上報(bào)電流的大小，結(jié)合光功率和消光比的計(jì)算公式，模擬出激光器光功率隨電流及電壓的變化曲線。然后根據(jù)要求調(diào)整激光器調(diào)制電流的大小，華為路由器模塊公司，以保持消光比的穩(wěn)定。該補(bǔ)償方式有效地解決了光器件一致性較差的問(wèn)題，可以將原來(lái)斜效率的指標(biāo)適當(dāng)放寬10%，從而提高了利用率和成品率，降低了模塊生產(chǎn)成本。

光模塊工作電流性能不佳

光模塊工作電流性能不佳的現(xiàn)象有三種：

1、開(kāi)路工作電流小于70mA；

造成上述情況的主要原因?yàn)楣饽KMOS損壞、或該程序尚未被燒錄，山西路由器模塊公司，此時(shí)只需更換MOS管，或重新燒錄程序即可。

2、工作電流大于300mA；

當(dāng)光模塊出現(xiàn)上述情況時(shí)，則需更換組件，或觀察元件之間是否存在連錫或貼片不良的情況。

3、短路動(dòng)作電流大于500mAV；

造成上述情況的主要原因?yàn)門OSA﹨ROSA或者芯片內(nèi)部短路，或是PCBA的各種元件中還有錫的存在，或PCBA的VCC和GND短路，當(dāng)遇到這些情況時(shí)，則需要更換損壞的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中還存在有錫的情況，則需將錫均勻的分開(kāi)，若是PCBA的短路造成的電流過(guò)大，那只能選擇報(bào)廢PCBA，這種故障無(wú)法被修復(fù)。

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