光模塊的小型化雙路

光模塊的小型化雙路，包括一端設(shè)有光接口而另一端設(shè)有電接口的殼體，殼體內(nèi)安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學(xué)次模塊，光學(xué)次模塊包括光發(fā)射次模塊和光接收次模塊，電子次模塊包括di一電路板和第二電路板，di一電路板和第二電路板之間通過(guò)柔性板相連且在殼體內(nèi)相對(duì)彎折.由于兩塊電路板通過(guò)柔性板互聯(lián)，形成剛撓復(fù)合板形式，兩塊電路板以相對(duì)彎折方式安排在殼體內(nèi)，從而充分利用了殼體內(nèi)部空間，華三H3C封裝光模塊，有效縮小了光模塊的體積.

光模塊簡(jiǎn)介

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，華三H3C封裝光模塊多少錢(qián)，SFP ，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

光模塊的類(lèi)型及應(yīng)用

光模塊按照封裝形式來(lái)分一共有以下五種常見(jiàn)類(lèi)型：SFP、SFP 、SFP28、QSFP 和QSFP28，速率分別為百兆/千兆，華三H3C封裝光模塊價(jià)格，萬(wàn)兆（10G），25G，華三H3C封裝光模塊接口，40G，100G。其主要的應(yīng)用范圍是以太網(wǎng)、光纖通道、SDH和SONET等，且可以用于光纖收發(fā)器、交換機(jī)、光纖路由器和光纖網(wǎng)卡等設(shè)備上。不同封裝類(lèi)型光模塊的傳輸速率、傳輸距離和應(yīng)用范圍都有所不同。

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