在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，貼片加工，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，貼片加工廠商，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤(pán)和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤(rùn)濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，貼片加工廠家，并且引線周?chē)目諝饬髁吭黾?，因此它們可能比焊盤(pán)更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，貼片加工廠，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

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