印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。

惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，貼片加工供應，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，貼片加工價格，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜，在生產(chǎn)加工過程中，貼片加工廠家，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。 

貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，貼片加工，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

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