減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，貼片加工，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。PCB板焊接質量的好壞，貼片加工品牌，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，貼片加工報價，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，貼片加工廠家，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現象。

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