SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，PCBA加工廠(chǎng)家，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱(chēng)為：SMY設(shè)備（也稱(chēng)為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過(guò)程稱(chēng)為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱(chēng)為SMT設(shè)備。

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán)，只鍍很少的錫，PCBA加工廠(chǎng)商，用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)，用鑷子夾住元件，沈陽(yáng)PCBA加工，用熱風(fēng)來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。

smt外觀(guān)檢測(cè)：元器件引腳（電子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，PCBA加工供應(yīng)，井避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試原始的方法是目測(cè)評(píng)估。

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