雙面混裝：來料檢測(cè) PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測(cè) 返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，PCBA加工，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為：SMY設(shè)備（也稱為SMC，PCBA加工焊接，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，PCBA加工廠家，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，PCBA加工報(bào)價(jià)，②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

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