PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，沈陽貼片加工，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

組件布局和調(diào)整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，貼片加工品牌，因此需要小心處理。當前工作時間準備就緒后，您可以將網(wǎng)絡表導入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網(wǎng)絡表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是，貼片加工價格，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應使用手動布局，貼片加工廠，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。

錫膏攪拌，將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷，將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。

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