SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，OEM加工項(xiàng)目，在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)，無鉛錫膏印刷機(jī)，在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗(yàn)后確定，沈陽OEM加工，開始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。

減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。

為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

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