貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，貼片加工報(bào)價(jià)，但是還是有不少的SMT貼片爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題，貼片加工廠，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置，然后經(jīng)過(guò)回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。

我們?cè)谶M(jìn)行SMT加工工藝的過(guò)程中，如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話，沈陽(yáng)貼片加工，一般是很有可能會(huì)導(dǎo)致我們整個(gè)的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的，因此我們一定要懂得在日常對(duì)其進(jìn)寫(xiě)一個(gè)定期的保養(yǎng)和維護(hù)，并且在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候，進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時(shí)候，我們一定要對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理，貼片加工廠家，因?yàn)橹挥羞@樣，才可以更好的保證我們?cè)诤罄m(xù)可以有一個(gè)更好的進(jìn)展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理。

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