沉銅&板電

設(shè)備與作用。 

  1．設(shè)備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產(chǎn)線。  

 2．作用：

    本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。

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線路板工藝流程

曝光

1.   設(shè)備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機；

2.   曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光，裁切機，將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上； 

3.   影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測量）、抽真空度；

4.  易產(chǎn)生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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外層干菲林 

 原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設(shè)備：磨板機

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增強Cu表面與干膜之間的結(jié)合力。

3. 流程圖：

4. 檢測磨板效果的方法：

  a.  水膜試驗，要求≧15s； 

  b.  磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產(chǎn)生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

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