沉銅&板電

安全及環(huán)保注意事項(xiàng)  

1． 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過(guò)濾循環(huán)泵是否正常。

2． 每次開(kāi)動(dòng)沉銅線前，第壹缸先做板起動(dòng)，若長(zhǎng)時(shí)期來(lái)做板，菊川，在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經(jīng)常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。  

4． 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試，發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。

5． 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良

復(fù)位電路

　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.

　　2.在測(cè)試前醉好裝回設(shè)備上，反復(fù)開(kāi)，關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

功能與參數(shù)測(cè)試

　　1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數(shù)值等.

　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.

 電路板工藝流程

操作規(guī)范：

1．自動(dòng)開(kāi)料機(jī)開(kāi)機(jī)前檢查設(shè)定尺寸，防止開(kāi)錯(cuò)料。

 2．內(nèi)層板開(kāi)料后要注意加標(biāo)記分別橫直料，切勿混亂。 

3．搬運(yùn)板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。

4．洗板后須留意板面有無(wú)水漬，禁止帶水漬焗板，防止氧化。 

5．焗爐開(kāi)機(jī)前檢查溫度設(shè)定值。

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