在微納加工領(lǐng)域經(jīng)常會(huì)需要一些具有高深寬比的微結(jié)構(gòu)，而LIGA和UV-LIGA技術(shù)的工藝特點(diǎn)就是制備具有高深寬比的微結(jié)構(gòu)。LIGA與UV-LIGA技術(shù)的工藝過(guò)程主要區(qū)別在于，微流空芯片模具制作，LIGA技術(shù)的曝光光源為同步X射線源，UV-LIGA技術(shù)只需紫外光源即可。由于同步X射線源非常昂貴，相比LIGA技術(shù)，UV-LIGA技術(shù)成本很低，更加適合推廣應(yīng)用。

電鑄工藝生產(chǎn)流程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)分以下步驟：

1.曬版：電鑄母版采用渡后易剝離的不銹鋼板。

2.電鑄：將處理好的帶有圖畫的不銹鋼板用夾具夾好，放入電鍍。

    對(duì)于激光刀模切割機(jī)的應(yīng)用可以明顯加速企業(yè)的發(fā)展，提高經(jīng)濟(jì)效益。激光刀模的工作流程是： 首先在AUTOCAD或impact或其它一些針對(duì)刀模開發(fā)的軟件將需要制作的刀模設(shè)計(jì)好，微流空芯片模具報(bào)價(jià)，根據(jù)實(shí)際情況處理好，再存儲(chǔ)為相應(yīng)機(jī)器受理的文件格式，即可啟動(dòng)設(shè)備進(jìn)行模板加工。 完成后安裝模切刀線制作成刀模成品。

    電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，微流空芯片模具，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。

    微流空芯片模具

原材料的使用上。中國(guó)壓鑄模具業(yè)與國(guó)外的比較仍有許多缺乏。

  二、制作技能的落后。中國(guó)壓鑄模具工業(yè)的開展遭到極大的阻止，制作技能的落后現(xiàn)已成為壓鑄模具工業(yè)開展的一大瓶頸。

    謀求轉(zhuǎn)型，微流空芯片模具制造，力圖服務(wù)，強(qiáng)化自身品牌特色已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)越來(lái)越多的機(jī)械五金模具市場(chǎng)的共識(shí)與追求。隨著國(guó)內(nèi)機(jī)械五金模具產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)逐漸從松散粗放的運(yùn)營(yíng)管理和單純以交易功能為主的激進(jìn)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榧鄹鞣N要素的新型市場(chǎng)組織體系和商業(yè)模式。

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