隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)的迅猛發(fā)展，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠廠，人們越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標(biāo)準(zhǔn)，所以越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格，導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠

有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠（XJA-HGO5）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


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