什么是灌封膠？導(dǎo)熱灌封膠種類(lèi)和使用方法介紹，led導(dǎo)熱灌封膠，灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹(shù)脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過(guò)程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹(shù)脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。led導(dǎo)熱灌封膠


　導(dǎo)熱灌封膠滿(mǎn)足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會(huì)采用加入導(dǎo)熱填料的方法。如果無(wú)機(jī)填料的尺寸縮小到納米級(jí)，物質(zhì)本身的導(dǎo)熱性會(huì)隨這粒子內(nèi)部原子間距和結(jié)構(gòu)的變化而發(fā)生質(zhì)的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規(guī)熱導(dǎo)率約為36W/(m·K)，led導(dǎo)熱灌封膠廠商，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積縮減到納米級(jí)的話(huà)，led導(dǎo)熱灌封膠哪里有，其導(dǎo)熱性能可提高到320W/(m·K)。led導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠，常見(jiàn)的分為有機(jī)硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機(jī)硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿(mǎn)足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對(duì)外部震動(dòng)的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優(yōu)點(diǎn)：1. 具備很好的防水密封效果；2. 的電氣性能和絕緣性能；3. 固化后可拆卸返修；缺點(diǎn)：1. 導(dǎo)熱效果一般；2. 工藝相對(duì)復(fù)雜；3. 粘接性能較差；4. 清潔度一般。led導(dǎo)熱灌封膠


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