電鑄的前處理也被稱為電鑄原型的表面改性處理。我們知道，電鑄的原型分為金屬原型和非金屬原型兩類。無論是金屬原型還是非金屬原型，在電鑄前都要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚砑庸?，使電鑄層能可靠地在原型表面生長(zhǎng)出來。

   電鑄的前處理中有時(shí)還要加入一個(gè)很重要的工序，那就是脫模劑或隔離層的設(shè)置。    對(duì)于非金屬原型，則是要首先使其表面金屬化，以便使后續(xù)的電鑄加工可以順利進(jìn)行。而表面金屬化則要經(jīng)過表面整理、敏化、活化、化學(xué)鍍等一系列流程。

    關(guān)于低熔合金芯模，在烘箱和甘油之類的液體中加熱(留意：液體的閃點(diǎn)要比加熱的溫度高很多)將其熔化退除。殘留在電鑄件上的低熔合金，按手冊(cè)中所介紹的鎳(或銅、鐵)基體上錫、鉛或鉛錫合金鍍層的退除辦法，電鑄模具，將其退除。

    電鍍。如為提高電鑄層外表的硬度而進(jìn)行鍍鉻或化學(xué)鍍鎳；為提高電鑄銅層的抗蝕性而又堅(jiān)持其導(dǎo)電性而進(jìn)行鍍銀、鍍金；為提高電鑄鐵層的抗蝕性而進(jìn)行鍍鎳。有時(shí)也可采納在電鑄前先在芯模上電鍍這些鍍層然后進(jìn)行電鑄的辦法。

    在微電鑄工序中，將電鑄鎳金屬填充于自由空間中，手電電鑄模具，微電鑄電鑄液的配方為氨基黃酸鎳：360～380g/L、濾化鎳：5～10g/L、硼酸：50～60g/L；微電鑄工藝條件為：PH值：3.5～4.0、溫度：50℃～55℃、電流密度1～2A/dm2。

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