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過程質(zhì)量控制(IPQC)
我們的IPQC流程控制組裝和測(cè)試流程,以減少缺陷的發(fā)生,并記錄應(yīng)如何處理發(fā)生的缺陷。
IPQC的具體任務(wù)包括:
1、根據(jù)IPC-A-610和客戶標(biāo)對(duì)DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進(jìn)行檢查;
2、在裝配過程中進(jìn)行檢查;
3、確保工藝設(shè)置的一致性;
4、利用統(tǒng)計(jì)控制技術(shù)并注意重大偏差;
5、執(zhí)行過程中核以確程符合標(biāo)準(zhǔn),并確定需要改進(jìn)的因素。
一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對(duì)密度高,電子設(shè)備體型小,重量較輕,SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后,smt貼片,相對(duì)的作用狀況下電子設(shè)備的總體容積會(huì)降低40%~60%,凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié),希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />
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