烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

過程質(zhì)量控制(IPQC)

我們的IPQC流程控制組裝和測(cè)試流程，以減少缺陷的發(fā)生，SMT貼片代加工設(shè)計(jì)，并記錄應(yīng)如何處理發(fā)生的缺陷。

IPQC的具體任務(wù)包括：

1、根據(jù)IPC-A-610和客戶標(biāo)對(duì)DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進(jìn)行檢查；

2、在裝配過程中進(jìn)行檢查；

3、確保工藝設(shè)置的一致性；

4、利用統(tǒng)計(jì)控制技術(shù)并注意重大偏差；

5、執(zhí)行過程中核以確程符合標(biāo)準(zhǔn)，并確定需要改進(jìn)的因素。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，SMT貼片代加工工廠，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，SMT貼片代加工，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，SMT貼片代加工廠家，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。


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