線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍

①原因：鍍液中有機(jī)物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。

②原因：由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。

③原因：PCB板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。

④原因：干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。

而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等，PCB電路板，整機(jī)用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，PCB電路板公司，平均銷售價格達(dá)到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數(shù)份額，PCB電路板供應(yīng)，因而是軟板供應(yīng)商爭奪的主要陣地。

輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關(guān)/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。


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