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線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍
①原因:鍍液中有機(jī)物含量過多。處理措施:活性炭處理鍍銅液。
②原因:由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施:重新檢查干膜的顯影條件。
③原因:PCB板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施:提高電鍍前處理除油槽液的溫度。
④原因:干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施:顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。
而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來看的話,正處于由量到質(zhì)的變化,遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等,PCB電路板,整機(jī)用量平均在10-12片左右。
而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC,其中多層、高難度的占到70%,整機(jī)FPC面積約120cm2,PCB電路板公司,平均銷售價(jià)格達(dá)到30美金左右;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購(gòu)方,占到了FPC市場(chǎng)近半數(shù)份額,PCB電路板供應(yīng),因而是軟板供應(yīng)商爭(zhēng)奪的主要陣地。
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