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1、層數(shù)及板材
這里要注意高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型,同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件,保障PCB電路板制作質(zhì)量。
將以上這些方面相互結(jié)合,如果終展示出來的電路板工藝良好,則說明該電路板生產(chǎn)廠家制程能力較高,能夠保證電路板質(zhì)量。
2、線路圖形
線路圖形包括小線寬線距、小網(wǎng)絡(luò)線寬線距、小蝕刻字體字寬、小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù),pcb制板加工廠,所研究出的線路圖形質(zhì)量才高。
(1) 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,pcb制板加工,位于電路板邊緣的元器件,杭州pcb制板,離電路板邊緣一般不小于2mm。
(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,pcb制板定制,不要太密集。
(3) 以每個(gè)功能電路的元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC。
在過去的幾年中,手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài),受此影響,部分供應(yīng)商甚至退出市場,導(dǎo)致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù),且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后,市場需求發(fā)生了重大變化,促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。
據(jù)觀察,從去年年初開始,銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價(jià),至今已經(jīng)長期一年半之久,且依然沒有終止的趨勢。今年以來,覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知,手機(jī)與汽車成了受益者。
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