上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，線路板生產(chǎn)廠家，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。

所以，線路板生產(chǎn)加工，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關(guān)，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個阻抗也要控制在公差以內(nèi)，濱州線路板生產(chǎn)，否則，只有報廢，不得返工。

對于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計的理論數(shù)據(jù)去改進他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對不太可能的，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設(shè)計，他一般PCB設(shè)計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計算出更合理的阻抗值。因為阻焊可影響到特性阻抗值的1～3 歐姆，這對于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特性阻抗。

電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

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