上述此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力，線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家，另稱(chēng)為“特性阻抗”，代表符號(hào)為Z0。

所以，線(xiàn)路板生產(chǎn)加工，PCB導(dǎo)線(xiàn)上單解決“通”、“斷”和“短路”的問(wèn)題還不夠，還要控制導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗問(wèn)題。就是說(shuō)，高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€(xiàn)，在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線(xiàn)嚴(yán)格得多。不再是“開(kāi)路/短路”測(cè)試過(guò)關(guān)，或者缺口、毛刺未超過(guò)線(xiàn)寬的20%，就能接收。必須要求測(cè)定特性阻抗值，這個(gè)阻抗也要控制在公差以?xún)?nèi)，濱州線(xiàn)路板生產(chǎn)，否則，只有報(bào)廢，不得返工。

對(duì)于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計(jì)師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計(jì)的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對(duì)不太可能的，因?yàn)镻CB 制造商針對(duì)的不只是您這一家的設(shè)計(jì)，他一般PCB設(shè)計(jì)師在建立阻抗模型時(shí)容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線(xiàn)路、基材上的阻焊厚度，從而計(jì)算出更合理的阻抗值。因?yàn)樽韬缚捎绊懙教匦宰杩怪档?～3 歐姆，這對(duì)于誤差要求越來(lái)越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計(jì)算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來(lái)越需要控制這些特性阻抗。

電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無(wú)粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

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