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硅烷之所以在高科技中被廣泛應用并且越來越重要, 首先是與它的特性有關,有機功能偶聯(lián)劑價格,同時硅烷偶聯(lián)劑也與現(xiàn)代高技術的特殊需求有關。通過熱分解或與其它氣體的化學反應,可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質。利用硅烷可以實現(xiàn)高的純度、精細(可達原子尺寸)的控制和靈活多變的化學反應。從而將各種含硅材料按各種需要制成復雜精細的結構, 這正是現(xiàn)代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。
硅烷早實用化和目前應用量較大的是作為生產高純度硅的中間產物,一般稱為硅烷法。歷來生產高純度硅的主要方法是法(西門子法)。
硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件,耐高溫硅烷偶聯(lián)劑,襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料,硅烷偶聯(lián)劑表面可以是平面也可是曲面,因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。
硅烷偶聯(lián)劑的用量是根據(jù)粉體的比表面積所占的反活性點(如Si-OH)的數(shù)量以及硅烷偶聯(lián)劑覆蓋表面的單分子層、多分子層的厚度等決定的。
一般硅微粉類礦物粉體的Si-OH含量為4-12個μm2,1mol的硅烷偶聯(lián)劑可以覆蓋約7500m2的粉體表面積。由于硅烷偶聯(lián)劑水解后,其硅烷偶聯(lián)劑自身也產生縮合反應,要影響到計算用量的準確性,所以要增加一定的加入量。
硅烷偶聯(lián)劑的用量計算關系是:
硅烷偶聯(lián)劑用量(g)=粉體質量(g)×粉體表面積(m2/g)/硅烷偶聯(lián)劑的覆蓋面積(m2/g)
硅烷特殊注意事項(僅供參考):
1、硅烷偶聯(lián)劑系統(tǒng)溫度不可低于-170℉ (-112℃),否則可能會吸入空氣形成爆性混合物。
2、不要讓硅烷與重金屬鹵化物或鹵素接觸,硅烷與它們劇烈反應。應仔細吹掃系統(tǒng),以防殘留有脫脂劑,其中所含的鹵素或其他含氯的碳氫化合物。
3、用二至三倍的工作壓力對系統(tǒng)進行加壓檢漏,盡量使用氦氣。此外,硅烷偶聯(lián)劑,還應建立和執(zhí)行常規(guī)的檢漏制度。
4、系統(tǒng)檢漏或因其他原因打開之后,應使用抽真空或惰性氣體吹掃的方法將系統(tǒng)中的空氣吹掃干凈。在打開任何裝有硅烷的系統(tǒng)之前必須用惰性氣體吹掃系統(tǒng)。如果系統(tǒng)中的任何部分有死角或可能殘留硅烷的地方,必須抽真空循環(huán)吹掃。
5、應將硅烷排放到一個專門處理它的地方,盡量是將它燃燒掉。即使硅烷濃度較低也十分危險,不能暴露在空氣中。硅烷在被惰性氣體稀釋成不可燃的氣體后也可以排空。
6、應按照美國壓縮氣體協(xié)會的要求儲存和使用壓縮氣體。當?shù)乜赡軐柰榕悸?lián)劑儲存和使用氣體要求有特殊的設備規(guī)定。
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