SMT貼片生產(chǎn)前要做哪些準(zhǔn)備工作？

首先是要準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件；根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對(duì)；

對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，昆山插件加工，進(jìn)行清洗和烘烤處理；開封后檢查元器件，對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理；按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

影響SMT貼片打樣報(bào)價(jià)的因素有很多，包括BOM線數(shù)，PCB數(shù)量，雙面SMT組件，插件加工價(jià)格，THT數(shù)量，插件加工哪里有，無引腳，精細(xì)間距，BGA組件，無鉛組件，周轉(zhuǎn)時(shí)間等。

在組裝時(shí)選擇選項(xiàng)，例如不使用的組件，這可以減少組裝時(shí)間。 焊接工藝應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目的要求進(jìn)行選擇。

此外，我們的團(tuán)隊(duì)建議使用價(jià)格低廉的交叉參考部件，以降低BOM和組裝成本。 此外，只有在項(xiàng)目中非常必要時(shí)，客戶才應(yīng)該選擇無鉛和細(xì)間距部件，因?yàn)樗麄冃枰厥獾难b配工藝來提格。

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