4、錫裂

或有裂紋的焊錫。

5、焊點(diǎn)寬度

焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤(pán)寬度（P）的50％則為不良。

貼片機(jī)的主要作務(wù)是準(zhǔn)確地把各種元器件貼裝到PCB板上，由計(jì)算機(jī)及視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行控制，貼片的基本原理是通過(guò)真空吸嘴從送料器中拾取元件，由識(shí)別裝置進(jìn)行元件形狀尺寸的較準(zhǔn)，然后按照程序中設(shè)置的位置座標(biāo)貼裝元件，蘇州SMT貼片加工，整個(gè)貼裝過(guò)程是由計(jì)算機(jī)控制相對(duì)應(yīng)的程序來(lái)完成的。

用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開(kāi)始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫(huà)面 [1]  。隨著IC封裝就向著高度集成化、化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。

影響SMT貼片打樣報(bào)價(jià)的因素有很多，包括BOM線數(shù)，PCB數(shù)量，雙面SMT組件，SMT貼片加工供應(yīng)商，THT數(shù)量，無(wú)引腳，精細(xì)間距，BGA組件，無(wú)鉛組件，周轉(zhuǎn)時(shí)間等。

在組裝時(shí)選擇選項(xiàng)，例如不使用的組件，SMT貼片加工好不好，這可以減少組裝時(shí)間。 焊接工藝應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目的要求進(jìn)行選擇。

此外，SMT貼片加工哪家好，我們的團(tuán)隊(duì)建議使用價(jià)格低廉的交叉參考部件，以降低BOM和組裝成本。 此外，只有在項(xiàng)目中非常必要時(shí)，客戶才應(yīng)該選擇無(wú)鉛和細(xì)間距部件，因?yàn)樗麄冃枰厥獾难b配工藝來(lái)提格。

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