電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）?！?/span>

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗，smt來料加工組裝， 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時。  

是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？  

是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層，smt來料加工價格， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。  

虛焊的判斷

1.采用在線測試儀設(shè)備進行檢驗。

2.目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，鐵嶺smt來料加工，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

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