電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，SMT貼片焊接價格，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，SMT貼片焊接加工價格，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），SMT貼片焊接加工報價，可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，沈陽SMT貼片焊接，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。

CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數(shù)千瓦。但是它會在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

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